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void防伪标签激光模切

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将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET (聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。其加工方法是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对材料的微处理更具优势, 切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。

        该激光工艺属于非接触式加工,切割 、划线、打孔图案可以随意设置,同时机器具备打标打码、实线、虚线、波浪 线激光工艺功能,该激光工艺设备可以对不同厚度的卷材进行作业,具有更好的兼容性和通用性。

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